由于近年来表面贴装技术（SMT）的迅猛发展，使得与之相配套的印制板产业带来了一场革命。轻薄化、高精度化、高密度化、细线化、低成本化为核心的加工工艺方式，已成为PCB产业的主导。

对印制板焊盘的平整及板面翘曲度的要求越来越高，而细导线、细间距的印制板对其制作技术也提出了更高的要求。而传统的HASL工艺因存在诸多缺点如共面性差、对线路板产生高温冲击、含铅不符合环保要求、操作环境差、生产成本高等，已日益无法满足要求，更无法适应PCB的薄型化生产。

因此，能够提供高可焊性、平整、共面的表面使PCB板具有更优良的平整度和翘曲度的OSP工艺就成为发展的必然需求。

欢迎各位同仁前来禾川化学咨询PCB配方技术、生产工艺、我司禾川化学高级工程师将悉心为您解答和指导、同时欢迎大家给禾川多多提出宝贵意见和建议。

 

禾川化学参展信息：

展会名称：第二十四届国际电子电路展览会    展位号：E6-6B41

展会时间：2015年3月17日至3月19日     展馆：中国上海新国际博览中心

主办单位：中国印制电路行业协会、上海颖展展览服务有限公司

 

公司：苏州禾川化学技术服务有限公司

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