环氧胶粘剂不但具有优异的粘接和力学性能,而且具有良好的耐介质性和电绝缘性, 又因为其固化过程中收缩率低, 尺寸稳定, 易于加工成型 ,所以在各领域得到了广泛的应用。

近年来,宇航、飞机制造、精密电子和机械加工等高科技产业的迅速发展, 对胶粘剂的耐热性提出了更高的要求。如超音速飞机机翼的蜂窝结构,机翼外部与空气摩擦可升温达260℃以上。一些战斗机的发动机中的印刷电路控制板要求使用温度也达280℃许多航天器的零部件如导线接插件, 导线包皮等也需要耐热胶粘剂。但是,大多数耐热的环氧胶粘剂在固化过程中需要加热, 这使得环氧胶粘剂在许多领域的应用受到了限制, 问题的关键在于使耐热环氧胶粘剂实现室温固化。所谓室温固化, 就是将室温下为液态的环氧树脂和固化剂组分混合调制后, 可于室温条件下一定时间内凝胶,并在不超过7d 的时间内完全固化并达到可用强度的固化方法。室温固化的胶粘剂在使用时具有省时、省力、省工、节省能源、使用方便等一系列优点, 不仅可以降低胶粘剂成本, 而且可以简化加工过程, 特别适用于大尺寸部件的高温维修及收缩材料的粘接。因此, 研制可室温固化的耐热胶粘剂就成为环氧胶粘剂的重要发展方向之一。

    进入20世纪90年代以来, 针对环氧胶粘剂耐热性和室温固化2个方面的研究都取得了很多的进展。国外科研机构用特种有机硅树脂及双马来酰亚胺改性环氧树脂, 使胶粘剂的最高工作温度提高至400℃以上的研究已取得成效。近年来各种用途的室温固化型结构胶粘剂也被相继报道, 仅美国一家商业刊物1993年向世界推出的双组分室温固化胶粘剂就有近2000 种。但能同时兼具耐热和室温固化这2种特性的环氧胶粘剂的研究正处于发展期。