导电胶配方分析

导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性的胶黏剂，兼具导电和粘接双重性能，它可以将多种导电材料连接在一起，使被连接材料间形成电的通路，在电子工业中，导电胶已成为一种必不可少的新材料.

随着科学技术的不断进步，电子元器件向小型化、微型化的迅速发展，推动了导电胶的发展。而高分子化学的技术不断进步，推动了工艺技术的变革，禾川化学专业从事导电胶配方分析、成分分析、配方检测、成分检测，禾川化学是导电胶企业产品技术革新的风向标；禾川化学通过多年沉积,运用精细化工的复配技术, 做了小试和应用试验, 研制了一种新型导电胶配方技术;该导电胶除能满足导电性和粘接性能外，还具有许多优点，良好的环境友好性；温和的工艺条件，可低温或室温固化，避免了焊接时的高温所导致的材料变形和元器件的热损坏；使用导电胶时，制品的传递应力较均匀，避免了铆接时的应力集中以及电磁讯号的损失、泄露等；不需要特殊的设备，因此，导电胶在电子工业中已成为一种必不可少的新材料，其应用范围越来越广泛.

导电剂的导电机理主要是导电粒子间相互接触，形成电的通路，使导电胶具有导电性.胶层中导电粒子间的稳定接触是由于导电胶的固化或干燥造成的.

市面常见导电胶有环氧树脂导电胶、酚醛树脂导电胶、聚氨酯导电胶和某些粘接性能较好的热塑性树脂导电胶等，常见导电胶由导电物质和胶黏剂两部分组成，一般由导电粒子、基料和增韧剂等配合剂组成的复合物.

2.2.1导电粒子

导电胶用的导电粒子有金粉、银粉、铜粉、镍粉、金属粉、镀银二氧化硅粉、镀银玻璃微珠、石墨、碳化硅、碳化镍等

1)银粉：银粉具有优良的导电性和化学稳定性，它在空气中氧化极慢，在胶层中几乎不氧化，即使已经氧化了，生成的氧化物仍有一定的导电性，因而在电气可靠性要求高的电气装置上应用最多；银粉价格高，相对密度大，易沉淀，在潮湿环境中有迁移现象，但在导电胶配制中，银粉仍是一种较理想和应用最多的导电粒子

一般银粉加量可为树脂的2~3倍，从导电和粘接性能综合考虑，树脂和银粉的比例30:70较为适宜，填料量不同，导电性也不同，为保证银粉在胶层中紧密接触，最好使用电解沉淀法的超细银粉与鳞片状银粉的混合填料.

2)金粉

金粉具有优异的化学稳定性和优良的导电性，是导电胶中最理想的导电粒子，但价格昂贵，仅用于要求稳定性和可靠性非常高的产品上。金粉可用金的氯化物通过化学反应制取，也可用金箔粉碎法来制得.

3)其它导电粒子

铜粉、铝粉和镍粉具有较好的导电性，成本低，但在空气中易氧化，使导电性变坏，使用温度受到限制.用铜粉、铝粉和镍粉所配制的导电胶，其稳定性和可靠性不如银系导电胶好，仅用于稳定性和可靠性要求不高的产品上.在使用铜 粉和镍粉时，应加入相应的助剂，除去表面氧化层，使导电性提高.

2.2.2基料

导电胶用的基料有合成树脂、合成橡胶和一些无机盐等；常用的合成树脂有环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸酯类树脂，不饱和聚酯、聚酰亚胺、有机硅树脂及一些热塑性烯烃类树脂等。常用的橡胶有聚异丁烯橡胶、硅橡胶、丁基橡胶和天然橡胶等。常用无机盐有硅酸盐和磷酸盐等.基料的作用是把导电粒子牢固在粘接连成链状，使导电胶具有稳定导电性，同时使导电粒子和基材接触良好.基料的性能对导电胶的粘接强度、耐热性、热老化性和固化工艺等有重要影响.

2.2.3其它配合剂

在导电胶组成中，加入增韧剂可以提高胶层的柔韧性和粘接强度。常用的增韧剂有聚乙烯醇缩醛、聚丁二烯环氧、丁腈橡胶和尼龙等，液体丁腈橡胶的加入会使导电性有所降低，一般用量不超过10%，以固体橡胶为增韧剂时，有时需要加入硫化剂，当乙银粉为导电粒子时，应选用不含硫的硫化剂，以避免同银粉发生化学反应，使导电性能下降.某些导电胶的组成中，需加入固化剂，有时也可加入少量固化促进剂、稀释剂和偶联剂.

当需用酚醛树脂或热塑性高分子化合物为基料时，需加入溶剂.选用的溶剂一定对基料有良好的溶解性，否则将引起基料凝聚，使导电粒子不能很好地呈链状结构，导致导电性能降低。采用网板印刷的导电胶，为防止涂膜干燥而引起网眼堵塞，应选用挥发慢的溶剂.选用铜粉和镍粉为导电粒子时，为除掉粒子表面的氧化层应加入相应的助剂配合使用.例如，选用铜粉时可加入叔胺或酚类，使铜粉表面的氧化物还原.

成分	投料比	成分说明
环氧树脂（E-51)	70
环氧树脂（W-95)	30
液体羧基丁腈橡胶	13~15
聚乙烯醇缩丁醛	4~6
环氧稀释剂（600#）	9~11
2-乙基-4-甲基咪唑	2~4
间苯二胺	1~4
还原银粉	300
偶联剂（KH550)	1~3

成分	投料比	成分说明
丙烯酸丁酯（BA)	60~65
乙酸乙烯（VAC)	28~32
丙烯酸（AA)	1~3
羟甲基丙烯酰胺	2~4
聚乙烯醇（1788）	0~1
Ndiv-10	1~2
过硫酸铵	0~1
乙炔炭黑	1~3
分散剂（5040）	0`1
乙二醇乙醚	9~11
氢氧化钠水溶液	0.5~1
去离子水	90~100